2015年6月2日，由ACT 雅时国际商讯主办的SbSTC一步步新技术研讨会东莞会展国际大酒店举行。

　　一、 提高电子组装的生产力

　　• 降低成本

　　• 提高首次合格率

　　• 提高混合生产的效率

　　• 减少制造缺陷

　　• 返修新技术

　　• 减少电子组装中的手工操作

　　• 管理智能化

　　二、 增强电子产品的可靠性

　　• 锡须-形成锡须的机制、导致锡须的因素、防止和减轻锡须的措施

　　• 枕窝缺陷-形成枕窝的机制、导致枕窝的因素、防止枕窝的措施、枕窝的检查

　　• 电子组装材料与可靠性

　　• 表面涂敷、灌封与可靠性

　　• 电路板清洗与可靠性

　　由广东中实金属有限公司研发高级工程师主讲课题《低银高强度锡膏解析》，主要研讨内容包括：

　　1. 无铅焊锡的成分进程

　　2. 低银化动向

　　3. 低银锡膏应用难题及解决对策

　　4. 低银锡膏高信赖性焊锡成分及特性

　　在课题分享后，现场提问踊跃，中实研发高级工程师均一一做出解答。并有多家到场企业希望我司派专人到企业中培训。

　　中实公司一直致力于研发与生产世界上最好的、最具性价比焊锡材料，大量投入研发资金，引进顶尖研发与技术人才。

　　中实还建立了技术咨询团队，协助客户解决工艺问题，提升制程良品率与产品可靠性。

　　公司可提供免费的各类技术咨询、现场工艺辅导、工艺培训等工作。

　　公司会定期举办大型研讨会，与客户共同探讨，共同提升电子焊接封装技术发展。