

【概要描述】2015年6月2日,由ACT 雅时国际商讯主办的SbSTC一步步新技术研讨会东莞会展国际大酒店举行。
【概要描述】2015年6月2日,由ACT 雅时国际商讯主办的SbSTC一步步新技术研讨会东莞会展国际大酒店举行。
2015年6月2日,由ACT 雅时国际商讯主办的SbSTC一步步新技术研讨会东莞会展国际大酒店举行。
一、 提高电子组装的生产力
• 降低成本
• 提高首次合格率
• 提高混合生产的效率
• 减少制造缺陷
• 返修新技术
• 减少电子组装中的手工操作
• 管理智能化
二、 增强电子产品的可靠性
• 锡须-形成锡须的机制、导致锡须的因素、防止和减轻锡须的措施
• 枕窝缺陷-形成枕窝的机制、导致枕窝的因素、防止枕窝的措施、枕窝的检查
• 电子组装材料与可靠性
• 表面涂敷、灌封与可靠性
• 电路板清洗与可靠性
由广东中实金属有限公司研发高级工程师主讲课题《低银高强度锡膏解析》,主要研讨内容包括:
1. 无铅焊锡的成分进程
2. 低银化动向
3. 低银锡膏应用难题及解决对策
4. 低银锡膏高信赖性焊锡成分及特性
在课题分享后,现场提问踊跃,中实研发高级工程师均一一做出解答。并有多家到场企业希望我司派专人到企业中培训。
中实公司一直致力于研发与生产世界上最好的、最具性价比焊锡材料,大量投入研发资金,引进顶尖研发与技术人才。
中实还建立了技术咨询团队,协助客户解决工艺问题,提升制程良品率与产品可靠性。
公司可提供免费的各类技术咨询、现场工艺辅导、工艺培训等工作。
公司会定期举办大型研讨会,与客户共同探讨,共同提升电子焊接封装技术发展。
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