航天电装工艺技术交流会于2015年7月16日9：40-16：00，在北京神农庄园第一会议室举行。

　　本次交流会由广东中实金属有限公司赞助，联合ITRI-IPC中国焊料技术理事会发起，特邀航天科技集团及航天科工集团旗下电子装联技术人员17个研究所(即：单位)30多人参加本次交流会。

　　本次航天电装工艺技术交流会，主要交流议程：

　　1、航天电装工艺联技术交流站的简介;

　　2、全球无铅焊料在航天及军事电子应用现状及展望;

　　3、航天特种材料高信赖、高可靠性技术革新分享;

　　4、新型预成型片在电子组装中的应用;

　　5、微细焊料在未来电子组装中的应用;

　　6、互联粘结材料开发技术更新;

　　7、现场典型案例解析及相关技术交流。

　　由广东中实金属有限公司主题交流为：中实航天特种材料高信赖、高可靠性技术革新分享，深入解析用于航天的焊锡膏等产品的高强度、高可靠性的应用成果。

　　通过实验对比验证，中实焊锡膏的扩散率、加热坍塌测试、印刷性测试、空洞测试、冷热冲击试验等均优于国外同行的产品，充分展示了公司技术、研发、生产的能力。

　　由广东中实金属有限公司主题交流为：中实航天特种材料高信赖、高可靠性技术革新分享，深入解析用于航天的焊锡膏等产品的高强度、高可靠性的应用成果。

　　通过实验对比验证，中实焊锡膏的扩散率、加热坍塌测试、印刷性测试、空洞测试、冷热冲击试验等均优于国外同行的产品，充分展示了公司技术、研发、生产的能力。

　　交流现场得到航天客户的肯定与支持。

　　为航天事业服务，是中实发展愿景。未来，中实继续加大航天专用锡焊料研发，为航天事业提供先进的、优质的、高强度、高可靠性产品而努力奋斗。