电子行业焊锡料研讨交流会在中实举行
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- 日期：2021-04-30 22:14
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【概要描述】2015年9月18日下午由松山湖企业家协会主导，联合广东中实金属有限公司策划，举办了 “焊锡料前沿新品发布会&技术研讨会”，邀请松山湖电子行业企业代表及国家小家电产业技术创新战略联盟代表的20多家企业莅临交流。
电子行业焊锡料研讨交流会在中实举行
【概要描述】2015年9月18日下午由松山湖企业家协会主导，联合广东中实金属有限公司策划，举办了 “焊锡料前沿新品发布会&技术研讨会”，邀请松山湖电子行业企业代表及国家小家电产业技术创新战略联盟代表的20多家企业莅临交流。
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2015年9月18日下午由松山湖企业家协会主导，联合广东中实金属有限公司策划，举办了 “焊锡料前沿新品发布会&技术研讨会”，邀请松山湖电子行业企业代表及国家小家电产业技术创新战略联盟代表的20多家企业莅临交流。
此次交流会，企业代表参观了航天元素科技/焊锡料展厅，了解焊料研发过程，焊锡料检验要点与工具，深入解析焊料生产工艺。
交流会由中实公司副总经理陈乐伟先生主持，交流会主要行程为：
1、公司简介及近几年公司发展情况，新品研发成果;
2、参观公司展厅及研发中心;
3、焊锡膏基本特点及产品介绍;
4、低银高信赖性锡膏强度、信赖性等特性与3Ag成分锡膏对比;
5、焊锡膏应用疑难问题解决方案;
6、预成型焊片、锡泊片、锡带应用介绍;
7、焊锡产品应用疑难问题解决方案。
交流会结束后，参加的企业代表希望后续与中实加强合作，共同提升焊接工艺的品质与性能。
下一个:
中国航天科技集团莅临中实新品技术鉴定会
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