中美贸易战后，制造业国产化进程加速，焊锡材料作为芯片等电子产品的主要封装材料之一，也在国产化产品的队伍中。

近日，收到消息，经过半年多的对比试验论证，中实锡膏表现优异，从多家待选国内厂商中脱颖而出，圆满通过验证环节，可用于替代客户使用的国际大牌锡膏，满足了客户国产化替代的需求。

中实开启自主研发、生产锡膏之路已有十多年，获得锡膏产品多项专利。

此次参与论证试验的锡膏“中实ZSRH01”是中实公司为客户服务多年的一款常规产品。

以下是部分试验报告内容：

感谢广大客户对中实公司与产品的信赖，中实将秉承“平等、分享、执行”的核心价值观，与“聚焦客户需求，提供有竞争力的产品，让客户更卓越”的理念，持续科技创新和民族品牌建设。

(本文试验图片未经许可，请勿转载，谢谢您的支持。）