QFN，方形扁平无引脚封装，是表面贴装型封装之一。

按照IPC-A-610的标准QFN侧边焊盘爬锡要求，分为三个等级：

1级为QFN焊盘底部填充锡润湿明显；

2级为侧边焊盘高度的25%；

3级标准为侧边焊盘高度的50%；

如今电子元件的发展日新月异，50%的爬锡标准、甚至60%-70%的爬锡也远不能满足一些客户的需求。

秉承“聚焦客户需求，提供有竞争力的产品，让客户更卓越”的核心价值，中实公司积极开展研发工作，与客户并肩，攻克技术难题。

最近，中实公司自主研发新品锡膏，型号：ZSRX01-RMB3，经过多轮内部测试与外部试样，QFN爬锡轻松达到85%-90%。

以下为试样部分数据：

中实RMB3锡膏QFN爬锡85%-90%

对比某厂家锡膏QFN爬锡60%-70%

中实RMB3锡膏焊后残留少，外观透明

中实RMB3锡膏焊后空洞率为7.724%

ZSRX01-RMB3产品特点：

无卤；

高可靠性；

超低空洞率；

焊后残留少，外观透明；

QFN爬锡好。

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