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【中实创新】Mini-LED专用固晶锡膏

【中实创新】Mini-LED专用固晶锡膏

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【中实创新】Mini-LED专用固晶锡膏

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  • 日期:2023-02-08 15:32
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Mini-LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片,尺寸介于小间距LED与Micro LED之间,是小间距LED进一步精细化的结果。其中小间距LED是指相邻灯珠点间距在2.5 毫米以下的LED 背光源或显示产品。

Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米等级,每张Mini-LED线路板上通常会有数千个芯片,上万个焊点,以连接RGB三色芯片。

因此,相比传统的回流焊焊接工艺,Mini-LED对工艺的要求达到了极致,据统计,焊接不良有40%以上是因为印刷工艺引起的,40%是由焊接引起的。其它20%和锡膏、基板材料有很大关系。对于Mini-LED的可靠焊接,对设备回流焊、焊接工艺、材料(锡膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。

在如此精确细微的焊接工艺中,锡膏作为主要粘连材料起着至关重要的作用。

广东中实金属有限公司针对Mini-LED印刷制程工艺开发了Mini-LED专用固晶锡膏它具有稳定的物理特性和抗氧化性能,印刷性和脱膜性良好,下锡均匀,超细焊粉,使脱模下锡量更稳定;且具有优异的焊接可靠性,超低空洞率,焊后残留少,芯片不倾斜、不偏移等产品特点。

目前,根据客户需求可配置5-8#粉针筒包装罐装皆可。

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