商品名称：BGA锡球
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产品编号
所属分类:
BGA锡球
英文名称:
BGA solder ball
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产品描述
[[[[产品参数, 参数]]]]
BGA锡球适用于BGA、MCM、CSP等先进IC封装和尖端封装及微细焊接应用。
BGA锡球常用规格：0.15、0.20、0.25、0.30、0.35、0.40、0.50、0.55、0.60、0.65、0.76(单位：mm)等。我们也可提供BGA助焊膏。
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